全球 AI 裝置、伺服器與半導體設備需求持續升高，推動亞太物流市場熱度升溫。中菲行（5609）於11日舉行法說會，董事長錢文君表示，2025 年亞太區整體貨運市場預期全年維持強勢，並對 2026 年抱持審慎樂觀的態度。空運方面，科技、AI 與跨境電商仍是主要動能；海運則受運力錯置與地區差異影響，呈現航線表現分歧。

        針對外界關注美國可能開放對中國出口英偉達 H200 晶片的影響，錢文君指出，若晶片製造鏈中的台灣出貨至美國比重增加，台灣將迎來額外物流需求，同時也提升新加坡、馬來西亞等亞洲轉運樞紐的重要性。

        他認為，亞太—北美與亞太—歐洲的空運需求仍將持續擴大，而「China+」與「Taiwan+」供應鏈布局，正在驅動更多生產移往東南亞與印度，成為支撐空運成長的另一大主因。

        中菲行分析，目前全球海運市場並非由需求強勁主導，而是受到以下因素影響：

• 歐洲樞紐港口持續壅塞

• 紅海與蘇伊士運河繞行，使船期大幅延長

• 設備、船舶滯留路上，削弱有效運力

• 碳排與關稅制度複雜化，使成本結構更為碎片化

        在此背景下，部分亞洲—歐洲航線運價已從過低水準反彈，但跨太平洋航線因需求偏弱，仍面臨價格壓力。全球班輪準班率雖回升至約 65%，仍低於疫情前水準，貨主普遍提前至少三週訂艙已成常態。

        與海運不同，空運受惠於高科技貨量成長，包括：

• AI 伺服器與 GPU

• 半導體製程與測試設備

• 通訊與電子零組件

• 跨境電商包裹

        美國調整小額包裹免稅（de minimis）門檻後，中國直飛美國的電商量雖減少，但部分貨流改走「樞紐再分流」模式，使航線布局更分散。錢文君指出，未來能在多國、多模式間保持彈性的企業，競爭力將遠高於依賴單一國家或單一路線的貨主。

        中菲行整理跨國製造商面臨的四項主要挑戰：

1. 關鍵時刻取得運力困難

2. 難以確定最適合的第二樞紐據點

3. 對當地法規、關稅與通關不熟悉

4. 缺乏跨國工廠搬遷經驗（尤其重機具）

        多數企業在布局東南亞、印度或墨西哥時，都必須兼顧運輸成本、通關規範、庫存管理與交期設計，一旦決策錯誤，將大幅增加風險。

        面對複雜多變的市場，中菲行宣布將深化整合亞洲市場的物流解決方案，包括：

• 多式聯運（空、海、陸）整合以縮短交期落差

• 亞洲樞紐整併操作，提升運力彈性

• 協助客戶評估第二倉儲或轉運中心（新加坡、馬來西亞、泰國、越南等）

• 提供海關合規顧問服務

• 支援工廠與產線跨國搬遷

        公司亦分享過往成功案，例如協助某資料中心與 IT 設備大廠將新加坡產線搬遷至馬來西亞，在協調政府窗口、處理二手機台通關與重件運輸規劃後，將工期從原預估的 48 週縮短至 36 週。

        錢文君強調，2026 年企業面臨的核心課題不是市場會不會成長，而是如何在運力、法規與成本變動下「安全成長」。中菲行將以包機、彈性路徑規劃、倉儲整合與合規顧問為基礎，協助客戶把 AI、China+、Taiwan+ 轉化為真正可落地的商機。