[NEWS] 美光台中建先進封測廠 物流中心有望年底前落地
文章來源:編輯部編譯
國際半導體大廠美光原先規劃將在台灣設立亞太物流中心,惟受到物流中心牽涉稅制問題和職工福利金計算,因此暫停,據了解,目前由行政院與財經各部會協調,相關稅制與職工權益問題待解決,預期年底前會有成果。
美光原本規劃 A3 廠建設進度共分兩期,2019 年動土,2020 下半年完成無塵室建設,2022 年啟用第一期,之後低調進行第二期建設。不過在第二期建設卻在今年初傳出「階段性暫停」消息。因應人工智慧(AI)應用市場快速成長,美光近日推出新一代的高頻寬記憶體(HBM),容量更大且運算速度更快。對此,經濟部官員表示,美光先進後段封測技術將落腳台中,就近與台積電等供應鏈廠商合作,預計擴建的廠區會是在美光原本A3二期(P2)改建,或是台中廠週邊。
另外,先前美光規劃在台設立物流中心一案,經濟部官員表示,因物流中心牽涉稅制問題和職工福利金計算,主要是美光在台灣有桃園廠和台中廠,原本在台試行的物流中心掛在桃園公司名下,使桃園職工福利金較高,因而導致兩地工會不滿,也暫停物流中心的試行計畫。該問題先前已由行政院進行跨部會協調,跨部會協商後建議美光可委託第三方進行物流服務,或是將台中和桃園合併為一家新公司,負責物流中心運作,其中的稅制問題已由財政部和美光進行細部精算,預期今年年底前能解決。
經濟部官員也提到,目前政府也正在積極協助台灣美光在台設立物流中心,不過目前的問題是在於稅制問題,美光也必須要考量到成本問題,因此暫時還是交由業者自行去評估。至於落腳的地點,該官員則表示,台灣美光現在仍在評估是否要將新加坡的物流中心移轉至台灣,還是在相當前期的作業流程,落腳地點還是須等到美光確定是否要落腳台灣後才會能有後續的討論。
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