2021年的晶片荒，確實讓半導體產業紅得發紫，而在這樣的風口上，物流裝備行業機遇幾何？

半導體行業增長回歸

        如果將時間回撥到2019年，恐怕沒人會想到，相比於2018年全球銷售總額下降12.1%的半導體行業，會遭遇產能不足，陷入全面缺“晶片”的尷尬境地。隨著COVID-19席捲全球，半導體產業的下游封裝測試廠受疫情影響最為嚴重（封裝測試是指將通過測試的晶圓按照產品型號及功能需求加工得到獨立晶片等過程），這個屬於勞動密集性產業，其運轉情況與復工程度密切相關。而在疫情較為嚴重的2020年2月中旬，中國封測廠產能只有正常情況下的50%左右。與此相對應的是市場不斷上揚的需求。據統計，半導體下游應用中，通信（含手機）占比最高約31%，其次電腦（台式、筆記本、平板）占比29%。得益於汽車行業的需求帶動，半導體下游應用中，汽車電子與工業電子未來5年將保持10%以上複合增速，而應用領域最大的通信手機市場保持在5%以上的複合增速。

      此外，疫情給半導體產業鏈的下游應用端如智慧設備、穿戴設備等3C產品帶來新的機遇。由於消費者外出減少，因此居家消費電子產品銷量得到提振，據統計，智慧手錶、智慧手環、半導體分立器件和積體電路產量分別增長119.7%、45.1%、31.4%和8.5%。除了傳統3C及PC驅動外，汽車電子、物聯網、5G、AI、區塊鏈及AR/VR等多項創新應用將成為半導體行業長效發展的驅動力。（上述數據來源於中投產業研究院—2021年中國半導體行業發展研究報告）。

投資力度大 持續久

      由此，考慮到疫情的持續影響，不少專家預測，半導體產能缺口至少要在2023年才有補足的希望。而產能缺口的補足自然離不開產能的投資，事實上，憑藉巨大的市場容量以及多年的發展，中國已成為全球主要的半導體消費國和生產國。據數據顯示，2017~2020年，全球新投產的62座晶圓廠中有26座來自中國大陸。根據SEMI的預測，全球半導體製造商將在2021年年底前，開始建設19座新的晶圓廠，並在 2022年再開工建設10座；中國大陸與臺灣將在新晶圓廠建設方面處於領先地位，各有8座新增晶圓廠。

      同時，中國仍在積極建設半導體行業完整產業鏈，相比於晶圓廠，製造和封裝測試行業的投資力度不落下風。目前中國積體電路（積體電路是半導體行業的最大組成部分，2019年全球收入3,304億美元，占比達到80.8%）產業佈局主要集中在以北京為核心的京津冀地區、以上海為核心的長三角、以深圳為核心的珠三角及以四川、重慶、陝西、湖北、湖南、安徽等為核心的中西部地區。

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