台積電帶領台灣供應鏈廠商
建立全球半導體產業鏈
        全球半導體產業為免受地緣政局影響，紛紛分散產業鏈，其中一項舉措就是向業界龍頭企業台灣積體電路製造股份有限公司招手，邀請該公司到當地設立生產線。台灣各界反應兩極，台積電本身也要應對不少挑戰。

        全球晶圓代工龍頭企業台灣積體電路製造股份有限公司（簡稱：台積電，TSMC）以台灣為主要生產基地，帶領台灣供應鏈相關廠商，在台灣建立了全球最重要的半導體產業鏈。隨著中美科技戰加劇，全球科技產業加速調整投資布局，台積電也決定在美國亞利桑那州的鳳凰城設廠，並在2022年12月7日舉行機台進場的移機典禮。美國總統拜登和蘋果公司(Apple)行政總裁庫克等美國政壇和產業領袖親身到場，足證台積電在全球半導體產業舉足輕重。

        從近年的國際政經局勢分析，三大因素促使全球半導體產業分工格局出現變化。首先，2017年，美國對中國發動貿易戰，很快便波及科技產業。中國的科技業遭美國全面打壓，從5G通訊設備和技術、晶片領域，以至生產半導體先進製程的設備和技術均被列入美國的出口禁令清單，禁令也適用於使用美國技術的外國廠商。由於中國內地是全球重要的半導體市場，該等措施不僅導致中國內地的半導體產業發展計劃受挫，也殃及其他地區的半導體產業，促使業者紛紛思考調整投資布局。

        其次，新冠疫情於2020年初爆發，更迫使業界加快調整生產布局。這場疫情肆虐全球，各地工廠不時停工停產，嚴重破壞供應鏈和生產鏈的穩定性，對汽車製造業的衝擊尤甚，各大車廠都因車用晶片短缺而減產甚至停產。由於汽車產業上下游供應鏈很長，分工精細，環環相扣，故此晶片短缺可導致整個汽車產業大規模減產，這情況令各界更加關注晶片供應穩定的重要性。

        此外，近年地緣政治風起雲湧，俄烏戰爭等衝突導致國際局勢日益緊張，不僅窒礙貿易全球化發展，更令保障國家安全成為各國的優先政策。晶片是很多產業的必需品，而全球近八成晶片均產自東亞地區。近年，東亞局勢緊張，美歐日等國都擔心晶片供應不穩會危及國家安全，紛紛尋求在本土設立生產線，以分散地緣政治風險。

        美國商業調查機構波士頓諮詢集團(BCG)最近發表與美國半導體協會合作的半導體產業調查報告。報告指出，全球晶圓代工產能有75%來自東亞地區，主要集中在台灣、韓國和中國；封裝測試領域的比率更高達80%。單從台灣而言，10奈米以下的先進邏輯集成電路產能已佔全球92%。全球終端產品產值達4,900億美元，當中的邏輯集成電路有四成產自台灣。這意味著一旦台灣半導體產業斷供，全球終端產品市場可能損失數千億美元。

        BCG的報告指出，當前全球半導體產業有五大潛在風險：
        一、產業環節過度集中，一旦單一供應鏈斷裂，整個產業或會陷於停頓。
        二、 地緣政治摩擦。
        三、各國推動產業鏈自給自足，全球恐出現扭曲競爭和產能過剩。
        四、科技人才不足，難以滿足產業需求。
        五、全球研發經費的增長步伐停滯不前。

        雖然歐美日銳意發展半導體產業，但BCG的報告認為，美國若要建成自給自足的半導體供應鏈，必須新建6至7座晶圓廠，前期投資額約0.9至1.2兆美元，其中包括2至3座年產量可達35,000片的先進製程(10奈米以下)晶圓代工廠。

        事實上，目前已有3家廠商計劃在美國興建先進製程晶圓廠。除了在亞利桑那州鳳凰城建成的5奈米製程晶圓廠外，台積電創辦人張忠謀證實，台積電也將到美國設廠生產3奈米製程晶圓。另外，三星(Samsung)則在德克薩斯州的泰勒市投資170億美元興建5奈米製程晶圓廠，預計2024年投產。英特爾(Intel)也投資200億美元在俄亥俄州的利金縣(Licking)興建7奈米或以下製程晶圓廠。廠房已於2022年9月9日舉行動土儀式，預計2025年投產。

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